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La pasta térmica Cooler Master High Performance (serie HTK-002) está formulada para mejorar la transferencia de calor entre el procesador (CPU/GPU/chipset) y el disipador, reemplazando el aire en la interfaz térmica por un material más conductor. Es dieléctrica (no conductiva), fácil de aplicar y ayuda a mantener temperaturas estables para un funcionamiento confiable en PCs de escritorio, upgrades y mantenimiento.
Conductividad térmica “Bulk”: > 4,5 W/m·K (según especificación HTK-002).
Compuesto dieléctrico / aislante, indicado para uso en PC (no es metal líquido).
Apta para CPU, chipsets de motherboard y GPU/VGA, entre otros componentes.
Diseñada para mantener una interfaz estable a altas temperaturas (referencia: hasta ~177°C en la familia HTK-002).
Presentación 2g (según la versión/pack). Ideal para 1 a 2 aplicaciones típicas (depende del tamaño del chip y método de aplicación).
Vida útil de referencia: 24 meses desde fecha de fabricación (DOM) en la especificación del producto.
Tip RS Tecno: aplicá una capa fina (cantidad justa) para optimizar el contacto térmico. Si querés, te asesoramos según tu cooler y procesador.
| Peso | 0,04 kg |
|---|---|
| Dimensiones | 10,2 × 17,1 × 2 cm |
| Cuotas | Valor cuota | Total |
|---|---|---|
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1
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Total
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12
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